EEfocus
Online/Digital
Suzhou Smart Frame Network Technology Co., Ltd. was established on February 14, 2014. Its registered place is located in Suzhou Industrial Park. Its business scope: Internet technology development, technology consulting, technology transfer; value-added telecommunications services; design, production, release, and domestic agency All kinds of advertising; sales: electronic products, computer software and hardware, and provide related technical services and e-commerce technical services; engaged in the import and export of the above-mentioned products and technologies; conference services, exhibition services. (Projects subject to approval in accordance with the law can only be carried out after approval by relevant departments) Licensed projects: production and operation of radio and television programs (projects subject to approval in accordance with the law can only be carried out after approval by relevant departments, and specific business projects are subject to approval results Prevail). Source
Actions
Media Outlet details
| Scope | National, Consumer |
|---|---|
| Language | Chinese (Simplified), English |
| Country | China |
Similarweb UVM
|
Request pricing |
Comscore UVM
|
Request pricing |
Recent Articles
Search ArticlesAI芯片越做越大，玻璃基板终于等到上场机会 - 与非网
手机玻璃厂开始与英特尔研究芯片封装，这个组合多少有些出人意料。 7月24日，英特尔与蓝思科技宣布开展战略合作，双方准备结合英特尔在半导体架构和先进封装方面的经验，以及蓝思在玻璃材料、精密激光加工和规模制造方面的能力，探索基于玻璃基板的先进封装方案。公告使用的是“探索合作机会”和“加速开发”，没有公布客户、订单、投资金额和量产时间。现阶段，它是一项技术合作，不是玻璃基板已经拿到英特尔量产订单。 但这件事并非两个热门概念临时凑在一起。 英特尔研究玻璃基板已经超过十年，2023年公开展示技术时，曾表示计划在本世纪20年代后半段推出完整解决方案。三星电机已经建设试验线，提出在客户送样后于2027年启动量产；SK集团旗下Absolics也在美国建设玻璃芯封装能力，并获得美国政府1亿美元研发资助。玻璃基板显然已经从实验室话题，走到了中试、客户验证和供应链布局阶段。 距离大规模量产还有多远，目前没人能够给出可靠答案。不过，AI芯片确实给了玻璃一次过去没有的机会。 玻璃基板的优势 先把名称说清楚。...
中芯国际“嫡系部队”出征：盛吉盛启动IPO，无控股股东架构成看点 - 与非网
国产半导体设备赛道再添一名重磅选手。7月27日，盛吉盛半导体科技股份有限公司正式进入上市辅导阶段，辅导机构为国泰海通证券。这家由中芯国际一手“带大”的半导体设备企业，终于走到了资本市场的门前。 中芯国际的“设备棋子” 盛吉盛的出生就带着鲜明的产业基因。2018年3月，中芯国际联合韩国Triplecores、芯空间以及拥有国家集成电路基金背景的芯鑫融资租赁，共同出资成立了这家公司。注册资本10.7亿元，注册地在宁波鄞州。 七年过去，盛吉盛已成长为国家级专精特新“小巨人”企业。650余名员工中，研发人员占比超过35%，累计申请专利600余件。这样的研发密度，在半导体设备初创公司中并不多见。 值得注意的是，盛吉盛在成立之初就引入了韩国合作伙伴，这在当时的国产设备圈里算是一个独特打法——通过嫁接海外技术资源，缩短从零开始的摸索周期。 主攻薄膜沉积与快速热处理 盛吉盛的产品线集中在两条赛道：12英寸薄膜沉积设备和快速热处理设备。具体来看，PECVD、HDP CVD以及RTP是其核心品类。...
中芯国际孵化的设备新军冲刺A股 - 与非网
在半导体制造的宏大叙事里，所有人的目光都聚焦在光刻机那束极紫外光上。但很少有人注意到，在晶圆从硅片蜕变芯片的上千道制造工序中，在先进逻辑、3D存储芯片的主流制造流程中，薄膜沉积和热处理的工艺步骤总数，普遍达到光刻工序的3倍以上。 这一核心制程赛道，长期被应用材料、泛林半导体、东京电子三大国际巨头垄断数十年，也是国内半导体设备国产化进程中，最容易被忽视、却至关重要的“咽喉要道”。 没有敲锣打鼓的发布会，没有铺天盖地的品牌宣传，这家自带“中芯系”产业基因的设备企业，低调扎根洁净室开展技术研发与设备验证。直至八年后的2026年7月27日，公司于宁波证监局正式办理辅导备案登记、启动IPO进程，外界才猛然察觉这支隐形队伍的成长实力：公司已累计向国内头部晶圆厂交付超120台核心工艺腔体，相关设备腔体稳定落地量产产线，同时将研发布局延伸至韩国华城，搭建海外技术研发体系。 | 中芯国际为什么要在体外孵化一家设备公司？...
黄仁勋深度访谈：关于AI监管、中美竞争与算力未来 - 与非网
近日，英伟达联合创始人兼首席执行官黄仁勋与《Axios》联合创始人迈克·艾伦（Mike Allen）进行了一场长达一个多小时的深入对话。作为全球市值最高公司的掌舵人，黄仁勋罕见地就人工智能监管、中美技术博弈、产业泡沫以及个人领导哲学等话题，坦率地分享了他的洞见。 在监管层面，黄仁勋反复强调区分技术与应用的重要性。他呼吁政府避免对原始技术进行过度监管，因为技术是“双重用途”的。他警告说，不应将AI竞赛描绘成一场决定一切的百米冲刺，“谁先冲线就永远赢了，这纯属无稽之谈”。他向政策制定者建言：多点时间，多听取各方科学家和企业家的意见，不要被科幻式的“末日叙事”吓到而产生过度应激反应。 当被问及中国可能收紧AI模型和半导体出口管制的传闻时，黄仁勋虽然明确表达了担忧，但他重申：“全球一半的AI研究人员是华人。”他希望中美双方不要在技术交流上建立高墙，而是通过开放对话与合作来安全地推进技术。对于美国是否应封禁中国模型，他同样持否定态度，认为科学、网络安全和产业进步均需要开源模型带来的透明度。...
超亿元融资！上海国资加码先进封装黑马 - 与非网
国内少数能快速实现3D Chiplet量产的本土企业。出品 | 张通社 近日，齐力半导体（绍兴）有限公司（以下简称“齐力半导体”）正式宣布完成超亿元A1轮融资。本轮融资由上海张江集团旗下张科垚坤基金领投，国科兴和、永鑫方舟、上市公司基金万林投资等知名机构联合参与。 齐力半导体成立于2023年4月，是一家以Chiplet芯片封装为核心的技术驱动型高科技企业，同时也是国内少数能快速实现3D Chiplet量产的本土企业。公司核心业务覆盖2.5D/3D Chiplet、MCM等先进封装工艺的研发、设计、代工与量产。 在国产算力产业加速自主可控的产业浪潮下，这笔融资既为其产能扩张补上了弹药，也折射出资本市场对国产先进封装赛道长期价值的一致看好。 行业老兵带队 两年跑出先进封装量产加速度 资本用脚投票，但故事要从更早讲起。 齐力半导体能在短短两年多时间里从零走到量产，核心底气来自一支整建制的行业老兵团队。 创始人谢建友在先进封装领域扎根了22年，是国家级先进封装专家，也是国内先进封装技术的重要发起人之一。他的职业轨迹深度串联起国产先进封装的发展历程。...
宁波半导体“小巨人”启动IPO，刚融资超10亿 - 与非网
国内芯片制造龙头持股。作者 | ZeR0 编辑 | 漠影 芯东西7月28日报道，证监会官网显示，7月27日，浙江宁波半导体设备公司盛吉盛半导体在宁波证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程，辅导机构是国泰海通证券。盛吉盛半导体成立于2018年3月，注册资本为10.70亿元，法定代表人是其董事长项习飞，无控股股东。根据企业信用查询平台，中芯聚源、上海新阳、芯联集成、中芯国际等产业资本均是盛吉盛半导体的股东。公司官网显示，盛吉盛半导体是国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业，现有员工650余人，研发人员占比超35%；累计申请专利600余件，其中发明专利400余件，获得授权发明专利近100件。该公司已开发多款12吋薄膜沉积设备、快速热处理设备等自研产品，批量交付多家行业龙头客户量产产线，同步参与客户下一代先进工艺研发。今年7月1日，盛吉盛半导体宣布完成总额超10亿元的股权融资，投资方涵盖国家级金融集团、核心城市国资投资平台、深耕半导体与硬科技赛道的专业产业基金以及知名创投机构，并获老股东持续加码。截至当时，其12英寸ZARVIS-PECVD、XPEED-HDP...
上市刚满月就砸近2亿盖厂，这家SiC新贵在急什么？ - 与非网
7月27日晚间，刚在港股挂牌满月，基本半导体就搞了个大动作：直接抛出1.933亿元的大单，要在深圳坪山砸出一个近6万平方米的车规级碳化硅（SiC）封装基地。 这是#基本半导体 于今年7月初在港交所主板挂牌、净募资约7.7亿港元后，落地的首个大型固定资产投资项目。公告显示，项目资金由公司自有资金与银行贷款共同筹措，目前已进入实质启动阶段。 一上市就砸钱，坪山建厂图什么？ 根据公告披露，本次坪山基地规划建设标准化洁净封装车间与研发测试区域，未来量产的产品将主要适配800V高压平台，下游直接对应新能源汽车主驱逆变器、大型储能变流器以及工商业光伏逆变器三大主流场景。 这一产线的落地，客观上折射出当前碳化硅产业链在成本构成与交付环节上的动态变化。 在上游端，虽然6英寸衬底产能的逐步释放缓和了部分供给紧张，但8英寸车规级导电型衬底依然处于紧平衡状态，材料成本的支撑一定程度上推高了功率器件的整体价格。...
云网融合筑基，中国电信的Token规模化运营稳了！ - 与非网
Token（词元）已成为AI服务运营的核心计量单元与价值载体，而Token的高效规模化运营高度依赖于以云网融合为基本特征的新型信息基础设施。 在Token运营的生命周期中，不同环节对云网能力的诉求呈现显著的差异化与复杂性。首先，在模型部署阶段，面对千亿级参数模型及纷繁复杂的垂直行业应用，单一算力架构难以满足多样化的推理需求，系统须具备异构算力与网络的统一纳管、智能调度能力，才能确保模型自适应地部署至最优节点。在此基础上，依托精细化的推理分层优化策略，针对Token生成不同阶段的负载特征，匹配最优算力与网络资源，精准破解差异化推理场景下的性能瓶颈。 其次，在用户多模态数据上传阶段，网络须提供弹性的大带宽接入能力，以承载用户侧突发流量。在Prefill（预填充）阶段，系统需要瞬时处理海量提示词，分布式集群部署场景要求智算中心内部网络提供超高速、强互联能力，以消除大规模并行计算的通信瓶颈，确保首Token时延达标。进入Decode（解码）阶段后，系统需要不断访问显存中的KV Cache（Key-Value...
苏州模拟芯片“小巨人”，启动IPO - 与非网
曾刷新国内高端数据转换芯片产品速率纪录。作者 | ZeR0 编辑 | 漠影...
奥尔特曼最新访谈：别指望AI开启每周4小时工作制 - 与非网
2周大的初创公司用AI完成一年的工作量。编译 | 茄子 编辑 | 程茜 智东西7月28日消息，7月26日，美国YouTube博主Relentless放出对美国大模型巨头OpenAI联合创始人兼CEO Sam...