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8月24日，小米CEO雷军在微博上说，今天，小米玄戒三芯正式发布，从手机到智驾，为小米人车家全生态终端打造的AI算力底座。 而在一周前，小米发布的二季度报显示，第二季度智能手机出货量下滑6.5%，手机业务毛利率承压至8.5%。小米发布的玄戒O3性能强劲，全面拥抱AI，显然是支撑小米手机高端化战略的一个重要产品。汽车业务小米交付量同比增长28.2%，但是毛利率下滑至19.2%，智驾高算力芯片自研不仅大幅度降低单车自研硬件成本，还能通过本地数据处理保障隐私并且降低延迟。 小米芯片负责人朱丹表示，今天主要给大家介绍一款全新的AI SoC，玄戒O3是一款跨代设计的超强芯片, 采用台积电3nm制程，133个平方集成了240亿晶体管，相比上一代O1的190亿晶体管，增长了26%，推理速度提升45%，功耗降低26%，小米实验室的跑分数据显示522万分，是今年跑分超过500万分的旗舰手机芯片。...

2026年7月，上海 —— 作为全球人工智能产业级别最高、影响力最大的风向标盛会，2026世界人工智能大会（WAIC） 正式圆满落幕。本届大会释放出明确、具备历史性转折意义的产业信号：全球AI产业正式告别多年以来的“单芯片、单算力、单模型”内卷竞争，全面进入 全栈基础设施系统化竞争时代 。高密度超节点、万卡级AI集群、绿色高效算力、AI工厂规模化落地，成为未来人工智能产业发展的核心主线。 在此历史性产业拐点之下，全球顶尖主动散热技术企业 Frore Systems 创始人兼首席执行官 Seshu Madhavapeddy博士 受邀作为大会官方重磅演讲嘉宾登台分享。此次官方重磅邀约，具备极强的行业里程碑意义：这标志着AI热管理彻底从传统机房配套辅助工程，升级为全球AI产业公认的核心战略基础设施，正式跻身AI算力底层核心赛道。 长期以来，全球AI产业创新焦点高度集中于软件栈、大模型算法、GPU芯片算力与网络架构。但随着AI工厂规模化落地、超节点集群高密度部署、单机柜热流密度呈指数级攀升，产业瓶颈已从“算力不足”转向 算力无法稳定、高效、持续释放...

风华CC0805KRX7R9BB104电容作为典型的X7R介质贴片多层陶瓷电容器(MLCC)，在温度稳定性方面表现优异，具体特性如下： ​1.温度范围与电容值波动率 工作温度范围：-55℃至+125℃，覆盖工业级、汽车电子等极端环境需求。 电容值波动率：在全温度范围内，电容值波动率≤±15%，符合X7R介质材料的典型特性(Class2陶瓷材料)。 2.分段温度稳定性表现 低温段（-55℃~0℃）： 介电常数随温度降低缓慢下降，电容值变化率<3%/10℃，确保低温启动时性能稳定。 常温段（0℃~85℃）： 晶格振动趋于稳定，电容值波动率<±1%，适用于对温度敏感的精密电路。 高温段（85℃~125℃）： 离子热运动加剧导致介电常数微升，但通过优化陶瓷配比，变化率控制在±2%/10℃以内，避免高温下性能劣化。 3.温度稳定性与典型应用场景的适配性 汽车电子： 在发动机舱(-40℃启动至+125℃满负荷)环境中，电容值波动范围为93.5nF~106.5nF，保障CAN总线滤波电路的截止频率稳定性。 户外通信基站：...

来源：索菱智行 6月27日，由深圳市汽车电子行业协会主办的IAEIS 2026第十五届国际汽车电子产业峰会成功举办。索菱股份凭借车载网联通信领域的全球化配套能力、核心技术积淀与海外市场规模化落地成果，获评“2025年度汽车电子科学技术奖”。 此次获奖，是行业对索菱股份国际化经营能力、车规级产品品质与全球市场竞争力的专业认可。面向全球汽车产业电动化、网联化转型浪潮，掌握自研核心技术、具备稳定量产交付能力与全球化服务体系的中国Tier1企业，深度切入全球主流车企配套体系，成为国际汽车供应链中不可或缺的本土力量。国产车载网联方案已达到国际一线配套水准，也将进一步带动本土企业在5G车载通信、车路协同、车载信息安全等领域持续攻坚，推动更多车载电子方案向“全球主流供应”稳步进阶。...

来源：广通远驰 近日，吉利多款车型顺利通过基于CEN 17240:2024标准的欧洲NG-eCall 2024认证。广通远驰作为项目通信模组的核心提供商，为认证测试及项目落地提供了稳定可靠的车载通信能力支撑。 NG-eCall作为欧洲下一代车载紧急呼叫系统的重要合规要求，其技术合规性已成为车企进入全球市场的核心门槛之一。顺利通过该认证，不仅为吉利全球化车型布局提供了关键的支撑，也验证了广通远驰在车载通信、法规适配及海外项目支持领域的综合实力。 当前，欧洲汽车产业正加速推进车载紧急呼叫系统向4G/5G网络演进。2027年1月1日起传统CS-eCall证书将全面失效，所有新车强制要求配备NG-eCall。相比传统基于2G/3G电路域的eCall方案，NG-eCall基于 4G/5G分组域及IMS架构，可实现紧急呼叫接入、车辆定位、事故信息上报等关键功能，对车载通信模组的网络兼容性、协议适配能力、紧急呼叫稳定性及合规验证能力提出了更高要求。 作为本次认证项目中的核心通信模组，AN958和AN758...

在高速数据传输的时代，电子设备面临着静电放电（ESD）的严峻挑战。ESD可能会损害设备的性能，甚至导致设备故障。安森美半导体的ESD8006 ESD保护二极管，正是应对这一挑战的理想选择，它专门为保护高速数据线而生。 文件下载：ESD8006-D.PDF 一、ESD8006概述 ESD8006专为保护USB 3.0和雷霆（Thunderbolt）接口免受ESD影响而设计。其超低电容和低ESD钳位电压的特性，使其成为保护电压敏感型高速数据线的绝佳解决方案。同时，其直通式封装便于PCB布局，能确保高速差分线之间的阻抗一致，这对于高速数据传输的稳定性至关重要。 低电容保护：最大电容仅0.25 pF（I/O到地），能有效减少对高速信号的影响，确保信号的完整性。它还符合IEC 61000 - 4 - 2（4级）标准，为设备提供可靠的ESD保护。 低ESD钳位电压：能在ESD事件发生时，迅速将电压钳制在较低水平，保护后端电路免受高压冲击。 汽车级应用支持：带有SZ前缀的产品适用于汽车及其他对场所和控制变更有独特要求的应用，并且通过了AEC -...

来源：海康存储 2026年6月27日，第十五届国际汽车电子产业峰会（IAEIS 2026）在深圳隆重举行。本届峰会以“协同·创新·赋能未来”为主题，汇聚了全球汽车电子领域超千名行业精英，共探智能出行前沿趋势。 作为智能汽车数据存储基础设施的重要参与者，海康存储受邀出席峰会，并发表了主题演讲，全面展示了从“被动扩容”到“主动定义”的系统级存储进化理念，以及覆盖智驾、座舱、边缘记录的全场景产品矩阵，引与会嘉宾高度关注。 01直面挑战 以系统级能力定义车载存储新范式 在峰会主论坛上，海康存储产品总监冯广欣发表了题为《闪存芯片在智能网联车行业的市场机会与挑战》的主题演讲。 冯广欣指出，随着端到端智驾大模型的全面落地，车载计算架构正面临严峻挑战——AI算力的指数级增长与存储I/O带宽的线性提升之间产生巨大鸿沟，存储吞吐效率已成为制约系统性能的核心瓶颈。面对这一趋势，海康存储在车载存储领域必须从传统的“通用标准品”向“场景定制件”加速进化。 02场景化产品矩阵 精准匹配车载全场景需求...

英集芯IP2036_23S是一款用于快速充电器，电源适配器等设备的AC/DC反激转换器，专为18~20W快充主流低成本方案设计，自动切换 QR 准谐振、锁谷底、轻载突发模式，空载静态电流仅250μA，待机功耗远低于行业限值。自带频率扩频调制，分散开关谐波干扰，可减少Y电容、滤波电感用量，缩短安规、EMC认证周期，降低调试成本。提供最大频率、保护阈值等丰富定制化参数，支持根据应用需求灵活配置。内置高压MOS、谷底检测、环路补偿、电流采样，外围仅少量阻容，变压器设计简单，PCB面积小，适配折叠插脚超薄20W快充。 一、定位明确：面向20W快充场景 IP2036_23S内置650V高压MOSFET，为准谐振反激转换器，主要适用于20W功率等级的快充适配器、移动设备电源及IoT辅助电源。相比传统分立方案，该芯片围绕简化BOM、缩小PCB面积和满足全球能效规范进行优化，宽电压输入可适配不同国家和地区的电网标准，无需大幅调整外围电路，便于出口型快充产品满足多区域合规要求。...

2026年6月29日，由香港管理专业协会（HKMA）主办的第三届“2026环球创新日”在香港会议展览中心隆重举行。大会同场公布“HKMA/HKT环球创新大奖2025/26”名单，经现场评委综合评定，西井科技凭借其“物理AI+运营AI”驱动的全栈式智慧物流解决方案，以及在香港核心枢纽的落地成果，从300家参选企业中脱颖而出，荣获大型机构组别最高奖项“HKT年度创新大奖”。 据悉，本届环球创新日吸引逾1,600名创新者、政策制定者及商界领袖参与，时任香港科技园公司董事会主席查毅超担任主礼嘉宾，创新科技及工业局局长孙东出席颁奖典礼。西井控股（香港）首席执行官杨铭受邀出席创新论坛专题讨论，与业界领袖共话智能物流的发展路径。 作为上海AI企业，西井在港建立国际总部，并积极拓展在港业务，成功落地了香港首批码头无人驾驶重卡项目，并在香港空运货站（Hactl）、香港国际机场落地无人驾驶牵引车，全自动码垛系统（机械臂码垛项目）亦成功上线菜鸟香港eHub智慧货运中心。...

工业相机是机器视觉系统中的一个关键组件，其最本质的功能就是将光信号转变成有序的电信号。它由图像传感器、辅助电子器件和标准镜头座组成，将光信号转换成电信号，并通过规定接口发送到接收端。 当被摄物体反射的光线通过工业镜头折射后，会投射到相机的感光传感器上，这个感光传感器通常是电荷耦合器件（CCD）或互补金属氧化物半导体（CMOS）。在一般情况下，工业相机采用CMOS传感器时，我们称之为CMOS工业相机。下面51camera一起来看看CMOS工业相机的特点及相关应用等。 CMOS ( Complementary Metal-Oxide-Semiconductor )互补金属氧化物半导体，它是一种用传统芯片方法将光敏元件、放大器、存储器、数字信号处理器和计算器接口电路集成一块在被称做金属氧化物的半导体材料上。 工业相机CMOS传感器是一个高度复杂的光电系统集成芯片。其核心原理是利用光电效应在像素级别将光转换为电荷，并通过复杂的片上电路将电荷转换为电压信号并最终输出为数字图像。...