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据一份《工人调整和再培训通知》（WARN）显示，三星电子美国公司正在新泽西州恩格尔伍德克利夫斯减少739个工作岗位。 三星电子美国公司负责三星电子显示器、手机、电视和家用电器在美国的销售及营销工作。美国联邦众议员乔希·戈特海默去年9月发布的一份新闻稿显示，该公司在新泽西州约有1200名员工，恩格尔伍德克利夫斯位于其选区内。 路透社率先报道了这份WARN通知。根据美国法律，雇主实施大规模裁员或关闭工厂时必须发布该通知。 三星周五在发给路透社的一份声明中表示，该部门专注于消费电子业务，不包括半导体业务，目前正准备在今年年底前将总部从新泽西州迁至得克萨斯州。 声明称：“这一过程可能会导致员工队伍结构发生变化，例如部分员工无法搬迁，或对某些职能进行优化，以确保相关岗位与关键业务优先事项保持一致。” 声明表示，新泽西州大多数受影响员工都获得了搬迁机会，将这些变化描述为裁员并不准确。声明没有说明受影响岗位的具体数量。

在近日的一场行业交流中，英特尔前首席执行官帕特·盖尔辛格公开坦承，在英特尔凭借中央处理器（CPU）业务占据行业统治地位的辉煌时期，公司管理层曾对英伟达的图形处理器（GPU）表现出明显的轻视，认为那不过是为游戏玩家设计的图形渲染工具。 盖尔辛格在回顾这段历史时提到，当时英特尔沉浸在CPU架构的领先优势中，而英伟达的首席执行官黄仁勋却在默默地通过高吞吐量计算架构持续积累技术壁垒。他特别指出，黄仁勋在构建软硬件生态系统方面的耐心与远见，包括CUDA技术、SIMT架构以及持续的多线程优化，使其展现出了类似于苹果创始人史蒂夫·乔布斯的经营哲学——即通过渐进式的持续改进，最终实现颠覆性的技术突破。盖尔辛格坦言，正是这种从纯图形处理向高性能计算领域的大胆跨越，造就了英伟达今日的行业地位。...

尽管三星电子凭借半导体业务的出色表现，预计将在2026年第二季度实现创纪录的整体利润，但其移动业务板块却面临严峻挑战，极有可能出现自部门成立以来的首次季度亏损。 据韩国媒体《DealSite》的分析指出，三星移动业务（Samsung MX）的季度财报数据存在较大波动区间，预估结果在1.9万亿韩元（约合13.8亿美元）的利润至1.5万亿韩元（约合10.9亿美元）的亏损之间。从目前市场分析来看，最可能的结局是出现3.64亿至7.29亿美元的经营性亏损。 这一消息在业界引发了广泛关注，因为此前外界普遍看好Galaxy S26系列机型的强劲市场表现。然而，导致此次亏损的主要因素在于近期居高不下的存储芯片价格，这些成本压力严重侵蚀了三星移动设备的利润空间。 市场数据显示，存储芯片成本在终端售价800美元的手机中所占比例已显著攀升：其中，随机存取存储器（RAM）的成本占比已从之前的14%跃升至23%，而NAND闪存存储的成本也占据了整机生产成本的15%。 值得注意的是，即便是在当年著名的Galaxy...

京瓷预计芯片制造零部件需求将持续增长。京瓷社长兼首席执行官Shiro Sakushima近日在接受《日经新闻》采访时表示，半导体和人工智能业务正为这家日本电子制造商带来业绩增长动力。 以下为经过编辑的采访内容。 问：您如何看待芯片制造设备零部件市场？ 答：进入2026年后，市场增长势头有所增强。 陶瓷零部件只有安装到半导体制造设备中，并在生产线启动后，才会对芯片产量作出贡献。对于处于供应链上游的零部件及其他投入品而言，需求增长反映的是企业着眼于未来几年产量所采取的行动。我们预计，该市场将在2030年前后保持增长态势。 但我们的客户认为，他们需要提前确保制造设备零部件的供应。我们需要仔细判断，来自各家公司的全部订单总量能否被视为实际需求的总和。 问：京瓷还生产用于数据中心数据传输的陶瓷光通信封装。您如何看待这一领域？ 答：与人工智能相关的网络零部件也受到越来越多关注。网络电路的设计会考虑未来几年的性能提升。此类产品的订单增长时间早于制造设备零部件。 问：京瓷在相关市场有哪些优势？...

随着苹果（AAPL-US）秋季发布会脚步临近，iPhone 18 Pro 系列传出多达 12 项核心升级规格，范围涵盖处理器性能、相机系统、通信技术与机身外观配色。 根据《MacRumors》报道，在机身设计上，新机大致延续前代直角边框搭配三颗镜头的整体造型，但细节部分有不少调整。 由于前置传感元件改用屏下隐藏方案，“灵动岛”（Dynamic Island）面积有望进一步缩小；机身背盖的 MagSafe 陶瓷护盾模块则改为一体化磨砂处理。 操作界面上，相机实体按键功能简化，仅保留压感触控操作；配色方面，前代的深空橙与深蓝色可能被取消，取而代之的是全新“暗樱桃红”色。 值得注意的是，作为系列旗舰机型的 iPhone 18 Pro Max，机身厚度传出将略微增加，以换取电池容量提升约 10%，借此改善外界诟病已久的续航表现；屏幕则采用全新一代 LTPO+ 面板技术，进一步降低功耗。 性能与通信规格被视为本次改款最大卖点。爆料指出，iPhone 18 Pro 全系列将搭载采用台积电2 纳米（2nm）先进制程打造的 A20 Pro 芯片，相较上一代 3 纳米制程的 A19...

7月18日消息，Meta正与Anthropic洽谈出租AI数据中心算力，潜在交易最高价值100亿美元，期限两年。据《纽约时报》援引三名知情人士报道，谈判仍处于早期，具体条款还在变化，也可能无法达成协议。Meta和Anthropic均拒绝置评。 Anthropic在6月提出方案，Meta正在考虑。知情人士称，Anthropic可能按月付款，协议期限为两年，双方也可以提前退出。由于条款仍在变化，100亿美元更接近名义上限，并不代表固定付款总额。 Anthropic已经签下一笔更大的算力合同 《纽约时报》称，Anthropic 5月与SpaceX签署了三年450亿美元的算力协议，相当于每月12.5亿美元。本次向Meta提出的方案，名义规模约为那笔交易的三分之一，两份协议都有允许任何一方提前退出的条款。 Anthropic对算力的需求与企业业务增长有关。报道说，Claude Code上线后需求快速增加，公司需要与掌握大规模计算资源的企业合作，为不断扩大的客户群提供服务。目前Anthropic估值接近1万亿美元，并已秘密递交IPO申请，但具体上市时间尚未确定。...

随着全球芯片供应链格局的演变，总部位于中国的内存制造商长鑫存储（CXMT）正以惊人的速度崛起。根据 Citrini Research 的最新报告显示，在过去几年中，长鑫存储的 DRAM 产能实现了跨越式增长，其生产能力正迅速向美国内存巨头美光科技（Micron）靠拢。 数据显示，长鑫存储在 2020 年时的 DRAM 月产能仅为 4 万片晶圆，且主要聚焦于 DDR4 产品。然而到了 2025 年底，其季度产能已达到 72 万片晶圆。根据目前的发展态势预测，预计到 2026 年底，长鑫存储的月产能将进一步提升至 35 万至 37.5 万片晶圆。如果这一目标能够达成，其生产规模将与美光科技实现同台竞技。 当前，传统 DRAM 和内存制造商正面临巨大的市场压力，不得不将绝大部分产能优先供应给 AI 数据中心项目，这导致其他设备所需的内存芯片优先级被大幅降低。在这种背景下，长鑫存储产能的快速扩张为市场提供了新的变数。Citrini 研究人员指出，长鑫存储之所以能实现如此快速的扩张，主要得益于 AI...

在后摩尔定律时代，芯片制程微缩正逼近物理极限，2.5D/3D Chiplet异构集成与面板级封装（PLP）已成为提升AI芯片算力的唯一路径。传统有机基板与硅中介层均存在难以弥合的物理短板，玻璃基板凭借综合性能优势，正成为下一代先进封装的核心基材，行业迎来从技术验证向规模化量产过渡的关键窗口期。 集微VIP频道近日上线多篇“玻璃基板”相关报告，包括国盛证券发布的《玻璃基板系列报告 - AI 算力时代先进封装核心材料》、华西证券发布的《玻璃基板 —— 国内先进封装关键技术窗口》等，完整覆盖玻璃基板材料性能、全球厂商技术产能规划、国内全产业链布局、市场规模、核心工艺壁垒及细分受益产业链，全面呈现了玻璃基板在AI算力浪潮中的战略价值与产业化进程。 欢迎订阅集微VIP频道 行业底层逻辑：AI先进封装倒逼基板材料迭代 在芯片制程微缩接近物理极限的背景下，2.5D/3D Chiplet异构集成与面板级封装成为提升AI芯片算力的核心路径。传统有机基板与硅中介层均存在无法弥补的物理短板，玻璃基板凭借综合性能优势成为下一代先进封装核心基材。...

1.HBM狂潮还能爽多久？AI摧毁存储旧模式 三巨头面临转型豪赌； 2.破局算力桎梏、架构换道超车：东方算芯DF1000重塑国产3D AI算力新范式； 3.SLC NAND下半年价格续飙 估上涨120-170%； 4.苹果半年完成M7芯片流片； 5.AI芯片需求太旺！英特尔豪砸57亿美元扩建爱尔兰厂； 6.三星抢进AI PC市场 自研芯片Gaia传已送样惠普、联想 1.HBM狂潮还能爽多久？AI摧毁存储旧模式 三巨头面临转型豪赌 人工智能 (AI) 热潮让存储芯片产业迎来前所未有的繁荣，但这场革命也可能彻底颠覆SK海力士、三星电子与美光数十年来赖以成功的商业模式。随着AI系统对存储频宽需求暴增，存储厂未来恐不能再单纯大量生产标准化产品，而必须转向定制化芯片，甚至开始押注哪些处理器公司将成为未来赢家。 SK海力士上周五完成规模达280亿美元的那斯达克上市，市场热情高涨，但投资人也应注意，全球主要存储芯片制造商正面临一场结构性转变。尽管SK海力士目前似乎走对每一步棋，但产业龙头能否成功应对这场颠覆，仍存在高度不确定性。 AI算力太快 存储反成最大瓶颈...

7月17日晚间，国科微披露2026年度向特定对象发行股票预案，拟募资不超过50.61亿元，集中投入端侧AI芯片研发与产业化项目。这是公司上市以来规模最大的一次资本融资，标志着国科微全面切入高景气端侧AI赛道，战略转型步伐提速。 本次定增采用市场化询价发行模式，面向不超过35名合规专业机构投资者，不设置控股股东锁价认购，市场化属性鲜明。发行价格以发行期首日为定价基准，不低于前二十个交易日均价的80%。 本次发行不会导致公司控制权发生变化，发行完成后向平仍为公司实际控制人，将为公司长期技术研发提供稳定支撑。目前，预案已获董事会审议通过，后续将依次推进股东会审议、交易所审核及证监会注册流程。 从募资投向来看，本次资金布局精准聚焦主业升级。募集资金主要投向三大端侧AI芯片核心项目及补充流动资金，项目投资总额约55.9亿元： 新一代AI视觉处理芯片及解决方案研发与产业化项目（拟投入约6.59亿元）：面向智能视觉领域，覆盖专业安防、消费类视觉终端、智能家居、智慧交通、车载视觉、边缘智能设备等应用场景。...