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市场研究机构IDC指出，第三季度智能手机市场遭遇了有记录以来的最严重下滑。受存储芯片成本上涨影响，出货量大幅下挫22%，且未来形势可能进一步恶化。 IDC表示，过去一年里，受人工智能（AI）行业需求驱动，存储芯片成本不断攀升，这不仅削弱了整个移动设备行业的盈利能力，还迫使厂商采取了涨价、缩减产品规格以及放弃入门级机型等应对措施。在头部厂商中，小米和OPPO等中国品牌受到的冲击尤为严重；而苹果和三星电子凭借其更丰富的高端机型产品线，表现相对稳健。 设备制造商们正愈发意识到，行业正面临一场永久性的结构性转变。IDC预计，市场增长最早也要到2028年才可能出现复苏。随着厂商纷纷提价并引导消费者转向旗舰机型或超高端机型，长期来看，苹果及其他拥有庞大分销网络和高端产品组合的厂商，有望在不断萎缩的市场中占据更大的份额。 IDC研究总监Nabila Popal表示：“目前的各项指标显示，市场尚未触底。自去年以来，存储芯片成本已飙升约350%，且仍在持续上涨，这给厂商的利润空间和出货量带来了巨大压力。最糟糕的时刻尚未到来。”

10月15日，瑞典电信设备制造商爱立信公布的第三季度核心利润降幅小于预期。得益于效率提升措施，公司抵消了部分零部件成本上涨带来的影响；但爱立信同时警告称，这些成本因素将对明年的利润率产生不利影响。 在摊销和重组成本计入前，爱立信营业利润为101亿瑞典克朗（约合10.1亿美元），而去年同期为158亿瑞典克朗；此前分析师对该指标的平均预测值为78.7亿瑞典克朗。该公司表示，本季度零部件成本有所上升。 爱立信新任首席执行官Per Narvinger在一份声明中表示：“展望未来，无线接入网（RAN）市场表现平平，地缘政治不确定性依然较高，且零部件成本对毛利率构成了不利因素。” 爱立信曾在7月份发出警告称，受人工智能（AI）需求激增影响，存储芯片成本上涨，公司正面临压力。 爱立信调整后的息税摊销前利润（EBITA）利润率从28.1%降至17.0%，此前市场预期为14.2%。有机销售额增长7%，达到595亿瑞典克朗，高于554亿瑞典克朗的市场预期。爱立信表示，受项目进度安排的影响，北美地区的销售额略有增长。

10月15日，深圳传音控股股份有限公司正式登陆港交所，股票代码为02636，本次IPO全球发售86,648,300股H股。截至发稿实时股价为33.8港元/股，较发行价下降4.25%，总市值为418.39亿港元。 根据计划，募集资金净额约40.0%将用作AI相关技术研发，以加快产品迭代，重点加强公司的技术能力、扩充公司的产品组合及巩固公司的竞争优势；约30.0%将用作营销及品牌建设，以提升公司的品牌知名度、提高用户参与度及支持持续业务扩展；约20.0%将用作加强公司的(i)移动互联网服务及(ii)物联网产品及其他；约10.0%将用作营运资金及一般企业用途。...

10月15日，台积电公布，受全球对其人工智能（AI）处理器需求激增的推动，其第三季度净利润大幅增长69%，不仅超过了市场预期，还创下了历史新高。 台积电表示，7月至9月期间的净利润增至7631亿新台币（约合235.9亿美元）。 这一利润水平轻松超过了伦敦证券交易所集团（LSEG）的“智能预估”，该指标对过往预测准确度更高的分析师所给出的预测赋予了更高权重，其预估值为7463亿新台币。 据悉，台积电正投资2650亿美元在美国亚利桑那州建设芯片工厂，其中包括7月份公布的1000亿美元追加投资。 9月报道称，台积电正在评估在得州的潜在投资。特斯拉首席执行官埃隆·马斯克上周也表示，其公司将建设并运营Terafab人工智能芯片综合体，台积电可能会转租其中的一部分。 分析师预计台积电将回应有关其在得州潜在扩张计划的问题。 Charlie Chan在其报告中指出，鉴于客户需求不断增长，以及台积电亚利桑那州工厂五年后产能有限，在得州扩张可能成为必要之举。 然而，晨星高级股票分析师Phelix Lee认为，鉴于台积电在亚利桑那州的部分规划工厂尚未建成，其在得州扩张的紧迫性有限。

据报道，字节跳动正与联发科就采购数据中心定制芯片进行深入谈判，相关芯片将用于字节跳动的数据中心。知情人士透露，联发科预计将向字节跳动供应一定数量的专用集成电路（ASIC），但具体规模尚未披露，双方尚未正式宣布达成协议。 对联发科而言，如果交易达成，字节跳动有望成为其继谷歌之后第二家大型ASIC客户。这也将推动联发科进一步拓展数据中心业务，与高通、博通等厂商竞争，降低对智能手机芯片业务的依赖。联发科预计，2026年AI芯片销售额将达到约20亿美元，并计划争取2027年800亿美元AI芯片市场中15%的份额。 字节跳动正加大AI基础设施投入，将人工智能视为下一阶段的重要增长引擎。由于无法获得英伟达等厂商最先进的AI芯片，且华为等本土供应商尚无法满足全部需求，字节跳动正探索与芯片设计厂商合作等替代方案。今年早些时候，字节跳动已与高通达成类似采购安排，计划采购数百万颗AI芯片。 资本开支方面，字节跳动正考虑将2026年资本支出提高至最高700亿美元，超过上年两倍；如果经济和业务环境允许，2027年资本支出可能进一步增至1000亿美元。该公司还于9月获得300亿美元贷款，以支持相关支出。...

随着人工智能持续重塑半导体设计，产业创新越来越依赖于芯片、先进封装、IP 和设计方法学等领域的紧密生态协作。在 2026 年台积公司开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，新思科技荣获五项台积公司 OIP 年度合作伙伴奖，彰显了新思科技与台积公司的深度合作，以及双方携手助力客户加速开发日益复杂的 AI、高性能计算（HPC）、移动及其他先进半导体系统所取得的成果。 这些奖项涵盖 AI 辅助工程工作流程、先进制程生态赋能、共封装光学设计和硅验证接口 IP 技术等领域的创新成果，帮助客户加快设计收敛、降低实现风险，加速差异化产品上市。 01 联合开发面向基板上 COUPE 的设计解决方案 随着 AI 基础设施不断扩展，业界正加速采用共封装光学（CPO），以突破传统电互连在带宽和功耗方面的瓶颈。新思科技凭借与台积公司联合推进面向基板上 COUPE 的设计方法学而获得认可，实现面向下一代共封装光学系统的电子与光子集成设计流程。 通过围绕台积公司 COUPE 技术开展合作，新思科技已交付覆盖光学、电、热及实现分析的集成工作流程，助力客户加速面向 AI 系统的先进光互连架构开发与验证。 02...

10月12日至13日，芯爱科技五年砺行暨战略发布会在南京举办。大会期间，芯爱科技董事长张垂弘接受媒体群访，围绕工厂建设节奏、产品主攻方向和中长期路线图等关键规划展开交流。 图/芯爱科技董事长张垂弘接受媒体群访 与这些备受关注的信息相比，张垂弘在群访中花费更多时间阐述的，是一些更为基础，也更考验耐心的话题：身处封装基板赛道，创业者要如何带领企业稳健地走下去？在AI高端封装基板全球供不应求、国内产业竞相扩产的背景下，这一姿态显得颇为审慎，也为理解芯爱科技过去五年，以及规划的“下一个五年”提供了一个新的切口。 原创工艺凸显创新灵魂，产线良率夯实底气 在半导体产业链中，芯爱科技聚焦的封装基板看似只是细分赛道，实则是衔接上游核心器件与下游PCB的关键桥梁。当前国内基板产能占全球比重不足4%，而本土封装产业在全球市场占比超25%，供需严重失衡，成为制约国内先进封装产业发展的突出短板。...

多年来，开发人员在设计入门级嵌入式系统时，常常需要在低成本与模拟性能、控制能力或可扩展性之间做出取舍；而随着应用需求不断演进，这种取舍变得更加明显。而如今的工业与物联网设计提出了更高的要求。无论是开发电机控制、能源管理还是传感应用，开发人员都需要具备关键能力的MCU，在不增加系统复杂度或成本的前提下实现更高性能。 MCX C1系列MCU基于Arm® Cortex®-M23内核，可帮助开发人员构建功能更强大的设计，同时保持入门级MCU应有的简洁性和成本效益。该系列提供入门级设计所需的基础功能，又突破了传统入门级产品的局限。恩智浦推出MCX C15和MCX C16 MCU，进一步扩展了MCX C系列，为入门级应用带来先进的模拟集成能力、灵活的控制功能以及工业级可靠性。 MCX C15和MCX C16现已上市，目标交付周期约为16周，帮助开发人员更有信心地规划新设计和未来产品路线图。 准备好升级您的入门级设计了吗？从MCX C1系列MCU开始。 专为现代嵌入式系统设计...

算苗科技近日完成Pre-A2轮与A轮融资，一年累计融资近20亿元，亦庄国投等国资领投，投后估值达120亿元。该公司首创3D TokenPU架构，以混合键合将8层存储晶圆堆叠于逻辑晶圆，实现16TB/s带宽，推理吞吐量达英伟达H200的1.26至2.19倍，A4E芯片已流片，明年年初量产。 一年近20亿元：3D堆叠从“技术豪赌”变成资本显学 北京AI芯片初创企业算苗科技近日宣布完成Pre-A2轮（含其加入轮）与A轮融资，近一年累计融资近20亿元。本轮由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投，资金用于团队扩充、技术迭代，加速自研3D TokenPU大模型算力芯片量产；投资方还将助力企业对接亦庄产业链资源，打通制造、封装、应用及产能供应链。据公开报道，本轮融资后公司估值已达120亿元。 投资方阵容覆盖三类资本：国开金融、北工投资、北京顺禧、亦庄国投、中关村科学城等国资平台，源码资本、襄禾资本、嘉御资本等一线财务投资机构，以及石溪资本、联想创投、智微资本等产业基金。而就在今年年初，这家公司还在四个月内连续完成两轮、累计募集近10亿元融资——资本加码的速度，恰是这条赛道升温的注脚。...

电竞桌搭困局，谁来终结？ 当前，电竞桌搭正在成为玩家追求的潮流。但一个典型的高端电竞桌搭往往是这样：鼠标一个接收器，键盘一个接收器，手柄还得再插一个。USB口被占得七七八八，桌面线材越理越乱。 这还只是看得见的麻烦。真正影响游戏体验的，是隐藏在2.4GHz频谱环境下的“碎片化”困局：多设备各自为战，无线信号互相挤占，不同外设的延迟、响应手感参差不齐。鼠标拉枪时键盘突然“断一拍”，手柄的延迟和鼠标不在一个量级等问题频出。桌面外设越丰富，整套系统的协同体验反而越割裂。 而行业挑战还在升级，伴随着产品与技术迭代，8K回报率逐步成为高端无线电竞外设的标配。8000Hz超高回报率意味着每秒8000次上报，海量的数据吞吐，对外设主控芯片的无线带宽、实时算力提出严苛考验。传统“单设备对应单接收器”的方案，不仅让桌面越来越臃肿，也很难实现多设备满负载8K运行。 行业困局之下，泰凌TL3228给出了一个完全不同的答案：一颗芯片，统摄整张电竞桌。 TL3228破局：单Dongle一对二，充裕带宽化解双设备并发难题 单接收器一对二键鼠解决方案，是TL3228最受关注的亮点之一。...