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Articles by Choi Hyo-jung
Agentic AI Boosts Samsung Server Memory Demand
Agentic AI Boosts Samsung Server Memory Demand Company to Launch 256TB SSD Next Year Amid AI Infrastructure Growth
Samsung Finalizes 1.4-Nanometer Test Chips with Clients
Samsung Finalizes 1.4-Nanometer Test Chips with Clients Company expands 2-nanometer applications to AI, HPC, enhances efficiency with DTCO
Samsung Electronics Completes Taylor Fab Cleanroom, Equipment Setup
Samsung Electronics Completes Taylor Fab Cleanroom, Equipment Setup Advancing production lines with wafer input to meet AI and HPC demand
Samsung Electronics Sees Continued Cost Pressures, Focuses on Premium Products
Samsung Electronics Sees Continued Cost Pressures, Focuses on Premium Products Samsung to redefine product roles, maintain entry-level supply, and push upgrades to offset mid-low price declines
Samsung Electronics Advances Exynos 2700 with AI, Gaming Enhancements
Samsung Electronics Advances Exynos 2700 with AI, Gaming Enhancements Company expands custom SoC business via integrated semiconductor solutions, targeting new partnerships
サムスン電子Exynos 2700開発量産を予定通りAIとゲーム強化で競争力高める
サムスン電子は29日、2026年3四半期の業績発表カンファレンスコールで、次世代モバイルアプリケーションプロセッサー（AP）であるExynos 2700の開発と量産を遅滞なく推進していると明らかにした。 サムスン電子はExynos 2700の人工知能（AI）およびゲーミング性能を強化し、フラッグシップモバイル市場で製品競争力を高める計画だ。 システムLSI事業では、高性能SoCの製品競争力強化と併せてカスタムSoC事業の拡大にも乗り出す。半導体の設計から製造、先端パッケージングまで提供する統合ソリューションを基盤に、新規顧客・パートナーシップを確保し、事業機会を拡大する方針だ。 ※ 本記事はAIで翻訳されています。ご意見は こちらのフォーム から送信してください。
Agentic AI fuels surge in Korea server memory; Samsung readies 256TB SSD
Samsung Electronics said on the 29th at its 2026 third-quarter earnings conference call that demand for server DRAM and high-performance, high-capacity solid-state drives (SSD) is rising quickly as agentic artificial intelligence (AI) services spread. Samsung Electronics said demand for key-value (KV) cache used in AI service computation is growing faster than in existing chatbot services.
Samsung boosts Taylor fab setup, weighs more US and Korea chip capacity
Samsung Electronics said on the 29th during its third-quarter 2026 earnings conference call that it has completed cleanroom operation and equipment move-in at its Taylor, Texas, foundry plant in the United States and is proceeding normally with production line setup.
サムスン電子来年もスマホ原価増収益は最上位機で確保
サムスン電子は29日、2026年3四半期の業績発表カンファレンスコールで、メモリーなど主要半導体部品の価格上昇により来年もスマートフォン事業の原価負担が持続すると展望した。 サムスン電子は、メモリー価格上昇に伴うスマートフォン販売価格の引き上げで中低価格帯製品の販売量は減少するものの、プレミアム製品の比重拡大により金額ベースの市場規模は成長すると予想した。 これにより最上位フラッグシップ製品中心に販売構成を改善し、顧客体験の差別化と原価削減によって収益性を確保する方針だ。 中低価格帯市場では価格帯別の製品役割を再定義し、エントリーモデルの安定的な供給を維持しつつ中上位製品への購買転換を誘導する計画だ。 ※ 本記事はAIで翻訳されています。ご意見は こちらのフォーム から送信してください。
サムスン電子1.4ナノ協議進展 試作確定 AI・HPCへ展開
サムスン電子は29日、2026年3四半期の決算発表カンファレンスコールで、次世代の1.4ナノファウンドリー工程に関し多数の顧客企業と協議を進めており、一部顧客とはテストチップ開発を確定したと明らかにした。 サムスン電子は2ナノ工程の適用分野をモバイル中心からAI・高性能コンピューティング（HPC）領域へ拡大し、後続工程では設計技術協業最適化（DTCO）を通じて性能と電力効率を改善する計画だ。 成熟工程では収益性の低い工程を整理し、高付加価値の特化工程を中心に事業構造を再編する。5ナノは車載半導体、14ナノはメモリーインターフェース、17ナノはイメージセンサー（CIS）ロジックなどへ適用分野を拡大する。 サムスン電子はメモリー事業との協業を通じてHBM4用ベースダイ開発の競争力を強化し、メモリー誘電膜技術を活用したシリコンコンデンサー事業も拡大する方針だ。 ※ 本記事はAIで翻訳されています。ご意見は こちらのフォーム から送信してください。
サムスン電子AI需要でサーバーメモリ急伸来年256TB SSD発売
サムスン電子は29日、2026年3四半期の業績発表カンファレンスコールで、エージェンティック人工知能（AI）サービスの拡大により、サーバー向けDRAMと高性能・大容量ソリッドステートドライブ（SSD）の需要が急速に増加していると明らかにした。 サムスン電子は、AIサービスの演算過程で活用されるキー・バリュー（KV）キャッシュの需要が既存のチャットボットサービスより速いペースで増加していると説明した。クラウド基盤のパーソナルAIエージェント拡大により、高性能SSDと超大容量QLC SSDの採用が増える見通しだと述べた。 サムスン電子は、ボンディング技術を適用した第10世代V-NAND製品の3四半期の量産準備を完了しており、第9世代V-NANDを基盤とするQLC製品に32段積層技術を適用した256テラバイト（TB）SSDを来年初めに商用化する計画だと明らかにした。 サムスン電子は、HBMとサーバー向けDRAM、大容量SSDを網羅する製品ポートフォリオを強化し、AIインフラ市場の需要増加に対応する方針だ。 ※ 本記事はAIで翻訳されています。ご意見は こちらのフォーム から送信してください。
Samsung Electronics advances 1.4nm talks, expands 2nm into AI and HPC
Samsung Electronics said on the 29th during its 2026 third-quarter earnings conference call that it is in talks with multiple customers regarding the next-generation 1.4-nanometer foundry process and has finalized test chip development with some customers.
Samsung Electronics braces for chip-driven phone costs, pivots to premium sales
Samsung Electronics said at a conference call on Oct. 29 for its third-quarter 2026 earnings that higher prices for key semiconductor components, including memory, are expected to keep cost pressures on the smartphone business in place next year. Samsung Electronics expected that higher smartphone prices due to rising memory costs will reduce sales volumes of mid- to low-end models, but that the market size by value will grow as the share of premium models expands.
サムスン電子 テイラー工場でウエハー投入へ 追加ファブ検討
サムスン電子は29日、2026年3四半期の業績発表カンファレンスコールで、米テキサス州テイラーのファウンドリー工場におけるクリーンルーム稼働と装置搬入を完了し、生産ラインの構築を正常に進めていると明らかにした。 サムスン電子は「米国テイラーのファブはクリーンルーム稼働と装置搬入を完了しており、ウエハー投入と本社の専門人材派遣などを通じてラインセットアップを正常に進めている」と説明した。 人工知能（AI）と高性能コンピューティング（HPC）市場の需要増に対応するため、米国と韓国で新規ファブ投資を拡大していると明らかにした。特に先端ロジック工程だけでなく先端パッケージングの生産能力も適時に確保し、超微細工程からパッケージングまでの統合生産体制を強化する計画である。 サムスン電子はグローバル顧客の需要増に対応するため、テイラー工場での追加ファブ建設と生産能力拡大策も検討していると明らかにした。 ※ 本記事はAIで翻訳されています。ご意見は こちらのフォーム から送信してください。
Samsung pushes Exynos 2700 development, targets AI and gaming gains
Samsung Electronics said on the 29th during its 2026 third-quarter earnings conference call that it is pushing ahead without setbacks with the development and mass production of its next-generation mobile application processor (AP), Exynos 2700. Samsung Electronics plans to enhance the artificial intelligence (AI) and gaming performance of Exynos 2700 to boost product competitiveness in the flagship mobile market.
Samsung Electronics' HBM4 Sales Triple, 2027 Supply Confirmed
Samsung Electronics HBM4 Sales Triple, 2027 Supply Confirmed HBM4 accounts for 60% of Samsungs HBM revenue, with additional customer requests despite finalized 2027 supply agreements
Samsung Warns of Sustained Memory Shortage Until 2028
Samsung Warns of Sustained Memory Shortage Until 2028 AI demand surge and production constraints to prolong supply gap until 2028
Samsung Signs Long-Term Memory Contracts With 10 Major Clients
Samsung Signs Long-Term Memory Contracts With 10 Major Clients Aiming to secure 60–70% of production via long-term deals by 2030
Samsung Electronics Doubles 2nm Orders, Targets 50% AI/HPC Revenue
Samsung Electronics Doubles 2nm Orders, Targets 50% AI/HPC Revenue Secures new 2nm projects from CSPs, AI/HPC clients, expands U.S. production
サムスン電子 2ナノ受注倍増 AI・HPC売上比率50％超へ
サムスン電子は29日、2026年3四半期の業績発表カンファレンスコールで、今年の2ナノファウンドリー受注課題が前年比で2倍以上増加する見通しだと示した。 サムスン電子は2四半期に続き3四半期にも、大手クラウドサービス事業者（CSP）およびAI・ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）顧客企業の2ナノ新規課題を受注したと明らかにした。 大手顧客企業と中長期の長期供給契約（LTA）に基づく戦略的パートナーシップを強化しており、AI・HPC製品の需要増に伴い、来年の関連売上比率がファウンドリー全体売上の50％以上に拡大すると予想した。 サムスン電子は米国テイラー工場の稼働と先端工程の量産拡大を通じ、AI・HPC顧客企業への対応能力を強化する方針だ。 ※ 本記事はAIで翻訳されています。ご意見は こちらのフォーム から送信してください。
Samsung Electronics warns memory shortage to persist through 2028 amid AI boom
Samsung Electronics said on the 29th at its 2026 third-quarter earnings conference call that memory demand is surging as investment in artificial intelligence (AI) infrastructure expands and personal AI agents spread, and it expects the supply shortage to continue through 2028.
サムスン電子 メモリー長期契約拡大 2030年に生産能力の60～70％確保へ
サムスン電子は29日、2026年3四半期の業績発表カンファレンスコールで、大口顧客10社とメモリーの長期供給契約（LTA）を締結し、さらに10社と交渉を進めていると明らかにした。 長期的に安定したメモリー供給を望む顧客が増加しており、ハイパースケーラーやサーバー製造企業、モバイル、自動車、ネットワークなど多様な産業へ長期供給契約が拡大しているという説明である。 サムスン電子は、現在の契約交渉の趨勢を踏まえると、2030年までに全生産能力の60〜70％水準を長期供給契約で確保する可能性が高まっていると述べた。 契約は基本契約期間の終了後、毎年の協議によって期間を延長するローリング方式で運用される。一部顧客による追加の契約延長要請は、当初の想定規模を大きく上回るものと伝えられている。 ※ 本記事はAIで翻訳されています。ご意見は こちらのフォーム から送信してください。
Samsung Electronics projects LTAs to lock 60–70% capacity by 2030
Samsung Electronics said on the 29th at its 2026 third-quarter earnings conference call that it has signed long-term agreements (LTA) to supply memory with 10 major customers and is in talks with an additional 10. It noted that as more customers seek a stable long-term supply of memory, long-term supply agreements are expanding across a range of industries, including hyperscalers and server manufacturers, mobile, automotive, and networks.
サムスン電子 AI特需でメモリ逼迫 2028年まで続く
サムスン電子は29日、2026年3四半期の決算発表カンファレンスコールで、人工知能（AI）インフラ投資の拡大とパーソナルAIエージェントの普及によりメモリー需要が急増しており、2028年まで供給不足が続くとの見通しを示した。 サムスン電子は「2027年の設備投資（CAPEX）が大幅に増加するとしても、新規工場の建設コスト上昇と装置リードタイムの長期化により、2028年の生産量増加には限界がある」と説明した。 特にHBM4Eと次世代HBM5でダイサイズが拡大し、工程レイヤーが増えることでウエハー当たりの生産量が減少する点も、供給拡大の制約要因に挙げた。 サムスン電子は先行的なインフラ投資でクリーンルームを確保しつつ、市場需要を綿密に見極めて設備導入の時期を弾力的に調整する方針だ。 ※ 本記事はAIで翻訳されています。ご意見は こちらのフォーム から送信してください。
サムスン電子HBM4売上3倍 市場主導権強化へ
サムスン電子は29日、2026年3四半期の業績発表カンファレンスコールで、3四半期のHBM4売上高が前四半期比で3倍以上増加し、HBM全体の売上高に占めるHBM4の比率が約60%へ拡大したと明らかにした。 サムスン電子はHBM市場で、Dラム市場全体と同等水準のシェアを確保するという目標をすでに達成したと説明した. 2027年のHBM供給数量は目標価格水準で顧客企業と協議を完了し、事実上販売が確定した状態だと明らかにした。ただし主要顧客企業からの追加供給要請は引き続き受け付けている。 サムスン電子は次世代HBM製品に対する顧客企業の評価でも肯定的な反応を得たとして、技術競争力と量産能力を基盤に市場の主導権を強化する計画だ。 ※ 本記事はAIで翻訳されています。ご意見は こちらのフォーム から送信してください。
Samsung Electronics triples 3Q HBM4 sales, locks in 2027 supply
Samsung Electronics said on the 29th in its conference call on 2026 third-quarter results that third-quarter HBM4 revenue grew more than threefold from the previous quarter, and HBM4's share of total HBM revenue expanded to about 60%. Samsung Electronics said it has already achieved its goal of securing a market share in the HBM market on par with the overall DRAM market. It said HBM supply volume for 2027 is effectively locked in, with price negotiations completed with customers at target levels.
Samsung Electronics projects AI and HPC to drive over half of foundry sales next year
Samsung Electronics said on the 29th during its third-quarter 2026 earnings conference call that this year's 2-nanometer foundry order pipeline is expected to more than double from a year earlier. Samsung Electronics said it secured new 2-nanometer projects in the third quarter following the second quarter from major cloud service providers (CSPs) and artificial intelligence (AI) and high-performance computing (HPC) customers.
Samsung Electronics' 2-Nanometer Orders Double Year-on-Year
Samsung Electronics 2-Nanometer Orders Double Year-on-Year Company eyes 2027 growth with AI, HPC focus and expanded 4/2-nanometer capacity amid rising demand
Samsung MX Division Posts 600 Billion Won Loss Amid Foldable Growth
Samsung MX Division Posts 600 Billion Won Loss Amid Foldable Growth
Samsung Display boosts 8.6G IT OLED output, targets foldables and gaming
On the 29th, Samsung Display said during Samsung Electronics' 2026 third-quarter earnings conference call that it will expand production of 8.6-generation IT organic light-emitting diodes (OLED) next year and strengthen its business with a focus on high-value products such as foldables and gaming monitors. Samsung Display's third-quarter revenue was 8 trillion won, and operating profit was 1.1 trillion won.
Samsung Electronics posts MX-network loss, pushes foldables and agentic AI
Samsung Electronics said on the 29th during its 2026 third-quarter earnings conference call that the Mobile eXperience (MX) division recorded sales of 3.73 trillion won in the third quarter. The combined operating loss of the MX and Networks divisions came to 600 billion won. Sales grew on the back of the launch of flagship devices such as the Galaxy Z Fold8 and the expansion of the foldable lineup.
サムスン電子MX3Q赤字 来期は折り畳みとAI強化
サムスン電子は29日、2026年3四半期の業績発表カンファレンスコールで、モバイルエクスペリエンス（MX）事業部の3四半期売上高が37兆3000億ウォンを記録したと明らかにした。MXとネットワーク事業部の合算営業損失は6000億ウォンと集計された。 Galaxy Z Fold8などフラッグシップ新製品の投入とフォルダブルのラインアップ拡大が寄与し、売上が伸びた。ただしメモリーなど主要部品の価格上昇で原価負担が拡大し、前年同期比で収益性が悪化した。平均販売価格（ASP）の上昇により、前四半期比では業績が改善した。 サムスン電子は4四半期のスマートフォン市場で年末の繁忙期需要が増加するとみる一方、中低価格帯製品の需要は減少し、フラッグシップ市場の競争は一段と激化すると予想した。Galaxy S26シリーズとフォルダブル新製品を中心に販売拡大に臨む方針だ。...
サムスンディスプレイ来年8.6世代IT OLED増産フォルダブルとゲーミング強化
サムスンディスプレイは29日、サムスン電子の2026年3四半期決算発表カンファレンスコールで、来年に8.6世代IT向け有機発光ダイオード（OLED）の生産を拡大し、フォルダブルとゲーミングモニターなど高付加価値製品を中心に事業を強化すると明らかにした。 サムスンディスプレイの3四半期売上高は8兆ウォン、営業利益は1兆1000億ウォンと集計された。中小型ディスプレー事業は主要顧客の新製品に対する適時供給により売上高と営業利益が増加した。大型事業もハイエンド製品の販売拡大と原価削減で損益が改善した。 4四半期には顧客の新製品需要に積極対応する一方で、大型ディスプレー事業でゲーミングモニターの販売を拡大し、収益性を高める計画である。 2027年にはフォルダブルなどプレミアムOLED製品の比重を高め、8.6世代IT OLEDの新規生産ラインの生産を拡大する。大型事業ではゲーミングモニターと高付加価値製品を中心に収益性改善に注力する方針だ。 ※ 本記事はAIで翻訳されています。ご意見は こちらのフォーム から送信してください。
Samsung Display Expands 8.6th-Gen IT OLED for Foldables & Gaming
Samsung Display Expands 8.6th-Gen IT OLED for Foldables & Gaming Third-quarter revenue 8 trillion won; plans to boost premium OLEDs, gaming monitors in 2027
サムスン電子2ナノ受注倍増 先端稼働率逼迫へ
サムスン電子は29日、2026年3四半期の業績発表カンファレンスコールで、今年の2ナノ受託生産（ファウンドリー）受注課題が前年比で2倍以上増加したと明らかにした。 サムスン電子は3四半期、高帯域幅メモリー（HBM）ベースダイの売上成長とグローバル顧客の先端プロセス製品の販売拡大に支えられ、ファウンドリー事業の売上と収益性が改善したと説明した。大手ハイパースケーラーを含むAI・高性能コンピューティング（HPC）顧客を中心に2ナノの受注も拡大した。 4四半期には2ナノ第2世代プロセスを適用したモバイル新製品と主要顧客のニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）製品の量産を本格化する計画だ。メモリー関連製品と米国・中国の主要顧客への供給拡大に支えられ、前四半期および前年同期比で2桁の売上成長を見込んだ。 サムスン電子は2027年、AI・HPCと4ナノ・2ナノの先端プロセスを軸に成長を加速する方針だ。特に下半期に2ナノの大口顧客の新製品量産が始まれば、先端プロセスの稼働率が大きく改善すると展望した。5ナノ以下のプロセスでは顧客需要が生産能力を上回ると予想した。...
Samsung boosts 2nm orders, forecasts overfull fab use and AI-led growth
Samsung Electronics said on the 29th during its 2026 third-quarter earnings conference call that this year's 2-nanometer foundry order pipeline has more than doubled from a year earlier. Samsung Electronics explained that in the third quarter, the foundry business's sales and profitability improved on the back of revenue growth from high-bandwidth memory (HBM) base die and expanded sales of advanced-node products to global customers.
サムスン電子 AI需要超過でHBM4E量産へ
サムスン電子は29日、2026年7-9月期の決算発表カンファレンスコールで、来年もAIサーバーインフラ投資の拡大によりメモリー需要が供給を大きく上回ると見通した。 サムスン電子は、主要ハイパースケーラーのデータセンター投資拡大とAIエコシステムの拡張によって高性能メモリー需要が継続的に増加すると予想した。モバイルとPC市場ではメモリー価格上昇に伴う需要調整の可能性があるが、AIサーバー向け高付加価値製品の成長がこれを下支えすると見立てた。 サムスン電子はHBM4の販売を拡大し、次世代製品であるHBM4Eの量産に乗り出す計画だ。高性能DDR5や大容量QLC SSDなどAIサーバー向け製品ポートフォリオも強化する。 とりわけ毎秒8000メガビット（Mbps）以上の高速DRAM製品の供給を拡大し、顧客企業ごとの需要に合わせた製品構成の最適化により高付加価値メモリー市場で競争力を高める方針だ。 ※ 本記事はAIで翻訳されています。ご意見は こちらのフォーム から送信してください。
AI Memory Demand Surge, HBM4E Production
Samsung: AI Memory Demand Surge, HBM4E Production
Samsung Expands Custom SoC, 200MP Sensors Amid Market Slowdown
Samsung Expands Custom SoC, 200MP Sensors Amid Market Slowdown
DRAM Up 20%, NAND Rises on AI Demand
Samsung Electronics: DRAM Up 20%, NAND Rises on AI Demand Company links price gains to surging AI infrastructure investments and expanded HBM4, server SSD sales
サムスン電子 3Qメモリー価格上昇需給逼迫続く
サムスン電子は29日、2026年3四半期の業績発表カンファレンスコールで、サーバー向け製品を中心にDラム価格が約20%、NANDフラッシュ価格が10%後半上昇したと明らかにした。 サムスン電子は3四半期、人工知能（AI）関連の需要が強含みとなり、高帯域幅メモリー（HBM）やサーバー向けソリッドステートドライブ（SSD）などAIインフラ向け製品の需要が大きく増加したと説明した。これによりHBM4の販売を大幅に拡大し、サーバー向けSSD需要に積極的に対応した。 3四半期のDラムのビット出荷量は前四半期比でひと桁台の前半から中盤、NANDはひと桁台の中盤増加した。 サムスン電子は4四半期もAIインフラ投資の拡大と新規グラフィックス処理装置（GPU）、中央処理装置（CPU）の発売によりメモリー需要の増加が続くと見通した。特にクラウドベースのAIエージェントサービスの拡散でストレージ需要が急速に増加し、メモリーの供給不足が継続すると予測した。 ※ 本記事はAIで翻訳されています。ご意見は こちらのフォーム から送信してください。
Samsung Electronics counters mobile slump with custom SoCs and 200MP sensors
Samsung Electronics said on the 29th at its 2026 third-quarter earnings conference call that, as demand in the mobile and information technology (IT) markets continues to slow, it will expand its customized system-on-chip (SoC) and high-pixel image sensor businesses. Samsung Electronics' System LSI division said third-quarter sales grew from the previous quarter, driven by broader adoption of SoCs for second-half new models and increased sales of 200‑megapixel image sensors.
Samsung says AI boom drives Q3 memory price surge, signals ongoing shortage
Samsung Electronics said on the 29th during its third-quarter 2026 earnings conference call that DRAM prices rose by about 20% and NAND flash prices climbed in the high-10% range, led by server products. Samsung Electronics explained that strong third-quarter demand related to artificial intelligence (AI) sharply increased demand for AI infrastructure products such as high bandwidth memory (HBM) and server solid-state drives (SSD).
サムスン電子カスタムSoCと2億画素拡大へ市場減速打開図る
サムスン電子は29日、2026年3四半期の業績発表カンファレンスコールで、モバイルと情報技術（IT）市場の需要減速が続くなか、カスタムのシステムオンチップ（SoC）と高画素イメージセンサー事業を拡大すると明らかにした。 サムスン電子システムLSI事業部は、3四半期後半の新モデル向けSoC採用拡大と2億画素イメージセンサーの販売増加に支えられ、前四半期比で売上が成長したと説明した。 ただし、メモリーなど部品価格の上昇やスマートフォン市場の成長鈍化、中低価格帯製品の需要減少などは、4四半期と来年にも負担要因として作用すると見通した。 サムスン電子はフラッグシップSoCの性能競争力を強化し、安定的な量産と販売拡大に注力する方針だ。カスタムSoC事業では新規顧客とパートナーシップを確保し、高付加価値製品中心に事業構造を転換する。 イメージセンサー事業では2億画素製品の採用拡大と歩留まり改善に集中し、来年の主要フラッグシップスマートフォンに搭載される新製品の量産を準備する計画である。 ※ 本記事はAIで翻訳されています。ご意見は こちらのフォーム から送信してください。
Samsung forecasts AI memory shortage, accelerates HBM4E mass production
Samsung Electronics said on the 29th during its third-quarter 2026 earnings conference call that memory demand will far exceed supply next year as investment in AI server infrastructure expands. Samsung Electronics expected demand for high-performance memory to keep rising as major hyperscalers ramp up data center investment and the AI ecosystem expands.
Samsung Electronics Predicts Semiconductor Market Surge Through 2027
Samsung Electronics Predicts Semiconductor Market Surge Through 2027 AI investments, supply constraints drive growth; HBM4 expansion, 2nm chip production planned
Samsung Electronics Announces 75 Trillion Won Share Buybacks, Dividends
Samsung Electronics Announces 75 Trillion Won Share Buybacks, Dividends Remaining funds for returns: 55-75 trillion won; total projected at 90-110 trillion
サムスン電子株主還元最大75兆ウォン自己株買い消却実施
サムスン電子は29日、3四半期（第3四半期）の業績発表カンファレンスコールで、今年の株主還元の残余原資が55兆〜75兆ウォンに達し、現金配当と併せて相当規模の自己株式の取得・消却を進めると明らかにした。 サムスン電子は今年の株主還元総額を90兆〜110兆ウォンと示した。すでに執行済み、または取締役会の決議で確定した株主還元規模は35兆ウォンで、これを除いた残余原資は55兆〜75兆ウォンである。 サムスン電子は第3四半期の現金配当を普通株と優先株のいずれも1株当たり4,601ウォンと決定した。総配当規模は30兆ウォンで、1株当たりの通常配当376ウォンが含まれた。 とりわけ普通株と優先株の価格差を考慮し、自社株の取得・消却時に優先株の買い入れ比率を機動的に調整する方針だ。 サムスン電子は2027年1月末に取締役会を通じて、次期株主還元方針と今年の残余原資の最終還元規模、具体的な実行方案を確定して発表する予定である。 ※ 本記事はAIで翻訳されています。ご意見は こちらのフォーム から送信してください。
Samsung Electronics projects AI-fueled chip boom through 2027, beating 2026
Samsung Electronics said at its third-quarter 2026 earnings conference call on the 29th that strong market conditions driven by expanded artificial intelligence (AI) investment and semiconductor supply constraints are expected to continue next year.
サムスン電子 半導体市況強含みで27年まで成長加速 今年超えを見込む
サムスン電子は29日、2026年3四半期の業績発表カンファレンスコールで、来年も人工知能（AI）投資の拡大と半導体供給の制約に伴い市況の強含みが続くとの見通しを示した。 サムスン電子は「2027年には記録的なAI投資の長期化と半導体供給の制約によって半導体市況の強含みが続く」とし、「半導体事業の強力な成長モメンタムを土台に今年の業績を上回る成果を期待する」と明らかにした。 メモリー事業では、AIインフラ投資の拡大で需要が供給を大きく上回ると見込む。これを受け、高帯域幅メモリー（HBM）第4世代製品であるHBM4の販売を拡大し、次世代HBM4Eの量産に着手する計画だ。高性能DDR5など高付加価値製品を中心とする販売戦略も強化する。 ファウンドリー事業では、米国テキサス州テイラー工場と2ナノAI・高性能コンピューティング（HPC）半導体の量産を本格化し、成長ペースを加速させる方針だ。システムLSI事業は、カスタムのシステム・オン・チップ（SoC）で新規顧客を獲得し、イメージセンサーのモバイル以外の用途を拡大する計画である。 ※ 本記事はAIで翻訳されています。ご意見は...
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